ELT02340 – Microfabrication

Module
Microfabrication
Fertigung von Mikrosystemen
Module number
ELT02340
Version: 1
Faculty
Electrical Engineering
Level
Bachelor/Diploma
Duration
1 Semester
Semester
Summer and Winter semester
Module supervisor

Prof. Dr. Robert Täschner
Robert.Taeschner(at)fh-zwickau.de

Lecturer(s)

Prof. Dr. Jürgen Grimm
J.Grimm(at)fh-zwickau.de
Lecturer in: "Fertigung von Mikrosystemen"

Prof. Dr. Robert Täschner
Robert.Taeschner(at)fh-zwickau.de
Lecturer in: "Fertigung von Mikrosystemen"

Course language(s)

German - 80.00%
in "Fertigung von Mikrosystemen"

English - 20.00%
in "Fertigung von Mikrosystemen"

ECTS credits

4.00 credits

Workload

120 hours

Courses

3.00 SCH (1.00 SCH Internship | 2.00 SCH Lecture with integrated exercise / seminar-lecture)

Self-study time

75.00 hours
60.00 hours Self-study - Fertigung von Mikrosystemen
15.00 hours Projektarbeit(en) - Fertigung von Mikrosystemen

Pre-examination(s)
None
Examination(s)

alternative Prüfungsleistung - Presentation
Module examination | Examination time: 30 min | Weighting: 33%
in "Fertigung von Mikrosystemen"

schriftliche Prüfungsleistung
Module examination | Examination time: 90 min | Weighting: 67%
in "Fertigung von Mikrosystemen"

Media type
No information
Instruction content/structure

Grundzüge der Technologie Charakterisierung von Si-Wafern Schichttechnik: thermische Oxidation, Aufdampfen, Sputtern, CVD Lithographie: optische Belichtungsverfahren, Schleuderbeschichtung, Fotoresist, LIGA/Röntgenlithographie, andere Lithographieverfahren Ätztechnik: nasschemisches Ätzen, chemische Ätzreaktionen, Trockenätzprozesse, Ätzgase Dotiertechnik: Grundsätzliche Verfahren, thermische Dotierung, Dotierung mittels Ionenimplantation, Dotieranlagen, Aktivierung und Diffusion von Dotieratomen Reinigungstechnik: reine Räume, Materialien und Prozesse, Scheibenreinigung Praktikum: geometrische und elektrische Charakterisierung von Wafern, Oxidation, Diffusion Bor / Phosphor, Lithographie, Sputtern, Plasmastrukturierung, Drahtbonden; Herstellung eines mikromechanischen Si-Drucksensors

Qualification objectives

Die Studierenden erlangen wissenschaftlich-technische Kenntnisse über den Aufbau und die Fertigung von Mikrosystemen zur späteren selbstständigen Tätigkeit im Berufsleben. Im Einzelnen erlangen sie Kenntnisse über die Möglichkeiten und Grundlagen der Mikrosystemtechnik und der dazugehörigen Basistechnologien wie auch über deren Anwendungsfelder und Detailkenntnisse über die Fertigungsverfahren wie Fotolithografie, Abscheideverfahren (PVD, CVD), Ätztechnik und die Aufbau- und Verbindungstechnik. Die Studierenden werden befähigt, sich in wissenschaftlich-technische Themen der Fertigung und der Fertigungsverfahren einzuarbeiten und diese in Form einer Präsentation von 30 Minuten Dauer vorzustellen und erarbeiten als Projekt ein Handout zum Seminar. Die Lehrinhalte werden durch praktisches Arbeiten im Reinraum vertieft und gefestigt.

Special admission requirements

keine

Recommended prerequisites
No information
Continuation options
No information
Literature
No information
Notes
No information