ELT05410 – Microsystem Technology

Module
Microsystem Technology
Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung
Module number
ELT05410
Version: 1
Faculty
Electrical Engineering
Level
Bachelor/Diploma
Duration
2 Semester
Semester
2 semesters, start winter semester
Module supervisor

Prof. Dr. Robert Täschner
Robert.Taeschner(at)fh-zwickau.de

Lecturer(s)

Prof. Dr. Jürgen Grimm
J.Grimm(at)fh-zwickau.de
Lecturer in: "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung" ,"Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

Prof. Dr. Robert Täschner
Robert.Taeschner(at)fh-zwickau.de
Lecturer in: "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung" ,"Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

Course language(s)

German - 80.00%
in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

English - 20.00%
in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

German - 80.00%
in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

English - 20.00%
in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

ECTS credits

6.00 credits
3.00 credits in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"
3.00 credits in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

Workload

180 hours
90 hours in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"
90 hours in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

Courses

6.00 SCH (1.00 SCH Internship | 5.00 SCH Lecture with integrated exercise / seminar-lecture)
3.00 SCH (3.00 SCH Lecture with integrated exercise / seminar-lecture) in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"
3.00 SCH (1.00 SCH Internship | 2.00 SCH Lecture with integrated exercise / seminar-lecture) in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

Self-study time

90.00 hours
30.00 hours Vor-/Nachbereitung - Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung
15.00 hours Projektarbeit(en) - Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung
30.00 hours Course preparation - Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung
15.00 hours Projektarbeit(en) - Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung

Pre-examination(s)

Praktikumstestat
in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

Examination(s)

schriftliche Prüfungsleistung
Module examination | Examination time: 90 min | Weighting: 50%
in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

alternative Prüfungsleistung - Presentation
Module examination | Examination time: 45 min | Weighting: 50%
in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

Media type
No information
Instruction content/structure
Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung:

Bedeutung und Inhalte der Mikrosystemtechnik; Werkstoffe der Mikrosystemtechnik: Silizium; Technologie: Reinraum/Reinraumtechnik; Grundlagen zur Fertigung von Mikrosystemen; Anwendungen der Mikrosystemtechnik: Drucksensoren mit piezoresistiver Signalwandlung, Beschleunigungssensorik: Prinzip der Beschleunigungsmessung, Formen der Signalwandlung, Ausführungsformen, Herstellung von Druck- und Beschleunigungssensoren.

Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung:

Grundzüge der Halbleiterfertigung: Charakterisierung und Herstellung einfacher Schaltungselemente; Charakterisierung von Si-Wafern; Schichttechnik: thermische Oxidation, Aufdampfen, Sputtern, CVD; Lithographie: optische Belichtungsverfahren, Schleuderbeschichtung, Fotoresist, LIGA/Röntgenlitho-graphie; Ätztechnik: nasschemisches Ätzen, chemische Ätzreaktionen, Trockenätzprozesse, Ätzgase; Dotiertechnik: grundsätzliche Verfahren, thermische Dotierung, Dotierung mittels Ionenimplantation, Dotieranlagen, Aktivierung und Diffusion von Dotieratomen; Reinigungstechnik: reine Räume, Materialien und Prozesse, Scheibenreinigung. Praktikum: geometrische und elektrische Charakterisierung von Wafern, Oxidation, Diffusion Bor / Phosphor, Lithographie, Sputtern, Plasmastrukturierung, Drahtbonden;

Qualification objectives
Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung:

Im ersten Teil des Moduls erlangen die Studierenden wissenschaftlich-technische Grundkenntnisse auf dem Gebiet der Mikrotechnologie zur späteren selbstständigen Tätigkeit im Berufsleben. Sie besitzen Kenntnisse über die Möglichkeiten der Mikrosystemtechnik und der dazugehörigen Basis-technologien wie auch über deren Anwendungsfelder. Die Kenntnisse werden an folgenden Bei-spielen vertieft: Drucksensoren (Si-Volumenmikromechanik), Beschleunigungs- und Drehraten-sensoren (Si-Oberflächenmikromechanik) und thermischen Beschleunigungssensoren. Im zweiten Teil werden die Studierenden befähigt, sich in Themen der Halbleiterfertigung/ Fertigungs-verfahren einzuarbeiten und diese in Form einer Präsentation von 45 min Dauer vorzustellen und erarbeiten als Projekt ein Handout zum Seminar. Die Lehrinhalte werden durch praktisches Arbeiten im Reinraum vertieft und gefestigt. Die Lehrinhalte werden durch Übungsaufgaben, Verständniskontrollen und anwendungsorientierte Prozessfragestellungen überprüft und gefestigt.

Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung:

Im ersten Teil des Moduls erlangen die Studierenden wissenschaftlich-technische Grundkenntnisse auf dem Gebiet der Mikrotechnologie zur späteren selbstständigen Tätigkeit im Berufsleben. Sie besitzen Kenntnisse über die Möglichkeiten der Mikrosystemtechnik und der dazugehörigen Basis-technologien wie auch über deren Anwendungsfelder. Die Kenntnisse werden an folgenden Bei-spielen vertieft: Drucksensoren (Si-Volumenmikromechanik), Beschleunigungs- und Drehraten-sensoren (Si-Oberflächenmikromechanik) und thermischen Beschleunigungssensoren. Im zweiten Teil werden die Studierenden befähigt, sich in Themen der Halbleiterfertigung/ Fertigungs-verfahren einzuarbeiten und diese in Form einer Präsentation von 45 min Dauer vorzustellen und erarbeiten als Projekt ein Handout zum Seminar. Die Lehrinhalte werden durch praktisches Arbeiten im Reinraum vertieft und gefestigt. Die Lehrinhalte werden durch Übungsaufgaben, Verständniskontrollen und anwendungsorientierte Prozessfragestellungen überprüft und gefestigt.

Special admission requirements
Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung:

keine

Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung:

keine

Recommended prerequisites
No information
Continuation options
No information
Literature
Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung:

Mescheder, Mikrosystemtechnik, ISBN 3-519-16256-3, Vieweg+Teubner Verlag Gerlach/Dötzel, Einführung in die Mikrosystemtechnik, ISBN 3-446-22558-7, Hanser Verlag Globisch, Lehrbuch Mikrotechnologie, ISBN 978-3-446-42560-6, Hanser Verlag

Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung:

Hoppe, Mikroelektronik Bd. 1 & 2, ISBN 3-8023-1518-9, Vogel Fachbuch T.E. Price, Introduction to VLSI Technology, ISBN 0-13-500422-5

Notes
No information