PTI05520 – Vakuum- und Plasmatechnologien

Modul
Vakuum- und Plasmatechnologien
Vacuum- and Plasma Technologies
Modulnummer
PTI05520
Version: 1
Fakultät
Physikalische Technik / Informatik
Niveau
Master
Dauer
1 Semester
Turnus
Wintersemester
Modulverantwortliche/-r

Prof. Dr. Maik Fröhlich
Maik.Froehlich(at)fh-zwickau.de

Dozent/-in(nen)

Prof. Dr. Stefan Braun
Stefan.Braun(at)fh-zwickau.de
Dozent/-in in: "Vakuum- und Plasmatechnologien"

Prof. Dr. Maik Fröhlich
Maik.Froehlich(at)fh-zwickau.de
Dozent/-in in: "Vakuum- und Plasmatechnologien"

Lehrsprache(n)

Deutsch
in "Vakuum- und Plasmatechnologien"

ECTS-Credits

7.00 Credits

Workload

210 Stunden

Lehrveranstaltungen

6.00 SWS (2.00 SWS Praktikum | 4.00 SWS Vorlesung mit integr. Übung / seminaristische Vorlesung)

Selbststudienzeit

120.00 Stunden
60.00 Stunden Selbststudium - Vakuum- und Plasmatechnologien
60.00 Stunden Vorbereitung Praktikum - Vakuum- und Plasmatechnologien

Prüfungsvorleistung(en)

Praktikum
in "Vakuum- und Plasmatechnologien"

Prüfungsleistung(en)

mündliche Prüfungsleistung -
Modulprüfung | Prüfungsdauer: 30 min | Wichtung: 100%
in "Vakuum- und Plasmatechnologien"

Medienform
Keine Angabe
Lehrinhalte/Gliederung

Vakuumtechnologien: Gasströme: Bereitstellung und Transport von Reaktanden; Oberflächenprozesse: Adsorptions-, Kondensations- und Diffusionsprozesse auf Festkörperoberflächen; Schichtwachstum unter Nichtgleichgewichtsbedingungen: Kinetische Betrachtungen zur Keimbildung, zum Keim- und Inselwachstum und zur Strukturentwicklung; Homo- und Heteroepitaxie; Möglichkeiten der Wachstumssteuerung; Verfahren zur Abscheidung ultradünner Schichten: Molekularstrahlepitaxie (MBE), Metallorganische Gasphasenabscheidung (MOCVD), Atomlagenabscheidung (ALD)

Plasmatechnologien: Plasmachemische Prozesse (Grundlagen, Anwendungsgebiete, Quellen- und Reaktorkonzepte), Staubige Plasmen (Grundlegendes, Erzeugung/ Bildung, Wechselwirkung Plasma/Teilchen, Anwendungsgebiete), Charakterisierung von Plasmen (konventionelle und unkonventionelle Diagnostikmethoden, Einsatzgebiete / Anwendungsprofile)

Qualifikationsziele

Der Studierende besitzt ein solides Wissen über vakuumgestützte Technologien zur Herstellung von ultradünnen Schichten, Schichtsystemen und speziellen Schichtstrukturen. Er erlangt vertiefte Kenntnisse über die notwendigen Prozessbedingungen sowie über die atomaren Vorgänge bei der Dampfabscheidung und Schicht- bzw. Strukturausbildung. Der Studierende ist dadurch befähigt, Zusammenhänge zwischen Prozessbedingungen und Schichteigenschaften herzustellen und auf praxisnahe Problemstellungen anzuwenden.

Darüber hinaus erlangt der Studierende Kenntnisse über plasmachemische Prozesse und deren Einsatzgebiete im Hochtechnologie- und Life-Science-Bereich. Er weist Wissen über die gewollte und ungewollte Erzeugung von Partikeln in Plasmen auf, wie diese unterbunden oder gezielt eingestellt werden kann und in welchen Anwendungsbereichen dies von Relevanz ist. Der Studierende erlangt vertiefte Kenntnisse in der Ermittlung und gezielten Anpassung von Plasmakenngrößen mittels plasmadiagnostischer Methoden und der damit verbundenen Optimierung von Plasmaquellen und prozessen. Dadurch ist er befähigt, an der Umsetzung neuer plasmagestützter Verfahren und Applikationen im Hochtechnologiebereich mitzuwirken. Der Studierende kann ferner für Problemstellungen aus unterschiedlichen relevanten Fachgebieten eigenständig Lösungswege entwickeln, Experimente durchführen und qualifiziert auswerten.

Sozial- und Selbstkompetenzen
Keine Angabe
Besondere Zulassungsvoraussetzung

keine

Empfohlene Voraussetzungen

Grundkenntnisse zur Experimentalphysik

Fortsetzungsmöglichkeiten
Keine Angabe
Literatur

- Oura, K.; u. a. ; Surface Science, Springer, Berlin, 2003

- Bergmann, Schaefer; Lehrbuch der Experimentalphysik, Bd. 6; Walter de Gruyter, Berlin, 2005

- Schade, Suchaneck, Tiller; Plasmatechnik; Verlag Technik Berlin, 1990

- Roth, Industrial Plasma Engineering, Vol. 1 and 2, IOP Publishing Ltd, 1995 and 2001

- Lieberman, Lichtenberg; Principles of Plasma Discharges and Materials Processing, Wiley-Interscience, 2005

- Hippler u.a., Low Temperature Plasma Physics, Wiley-VCH, 2000

Hinweise
Keine Angabe