Teil A:

Die Studierenden

• sind in der Lage, auf das bisherige Wissen zur Leiterplattentechnik aufzubauen, das bisher erworbenen Fachwissen in der Aufbau- und Verbindungstechnik anzuwenden und ihre Fachkenntnisse zu vertiefen,
• verfügen über anwendungsbereite Kenntnisse auf den Gebieten: 
  - Schaltungsträger mit dem Schwerpunkt Leiterplattenfertigung,
  - Montagetechniken auf Schaltungsträgern der Elektronik,
  - Verbindungstechniken mit dem Schwerpunkt Lötverbindung,
• sind in der Lage, technologischer Restriktionen beim Leiterplattenentwurf zu beachten, den Ablauf der Fertigung elektronischer Geräte zu überblicken und Prototypen sowie Einzelstücke elektronischer Geräte zu fertigen,
• können eigenständig Probleme mit ingenieurtechnischen Methoden analysieren und basierend auf den gewonnenen Ergebnissen geeignete Lösungen entwickeln,
• beherrschen interdisziplinäre Arbeitsmethoden und können in Teams arbeiten.

zusätzlich im Teil B:

Die Studierenden

• erlangen wissenschaftlich-technische Kenntnisse über den Aufbau und die Fertigung von Mikrosystemen zur späteren selbstständigen Tätigkeit im Berufsleben,
• erlangen Kenntnisse über die Möglichkeiten und Grundlagen der Mikrosystemtechnik und der dazugehörigen Basistechnologien wie auch über deren Anwendungsfelder,
• verfügen über Detailkenntnisse zu Fertigungsverfahren wie Fotolithografie, Abscheideverfahren, Ätztechnik und die Aufbau- und Verbindungstechnik,
• werden befähigt, sich in wissenschaftlich-technische Themen der Fertigung und der Fertigungsverfahren einzuarbeiten und diese in Form einer Präsentation von ca. 20 - 30 Minuten Dauer vorzustellen,
• sind in der Lage, als Projekt ein Handout zum Seminarer zu erarbeiten.

Die Lehrinhalte werden durch praktisches Arbeiten im Reinraum vertieft und gefestigt.