ELT04330 – Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung

Modul
Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung
Assembly and Interconnection Technology / Production Microsystems
Modulnummer
ELT04330
Version: 1
Fakultät
Elektrotechnik
Niveau
Bachelor/Diplom
Dauer
1 Semester
Turnus
Wintersemester
Modulverantwortliche/-r

Prof. Dr. Gerald Zickert
gerald.zickert(at)fh-zwickau.de

Dozent/-in(nen)

Prof. Dr. Gerald Zickert
gerald.zickert(at)fh-zwickau.de
Dozent/-in in: "Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung"

Prof. Dr. Jürgen Grimm
J.Grimm(at)fh-zwickau.de
Dozent/-in in: "Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung"

Lehrsprache(n)

Deutsch - 80.00%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung"

Englisch - 20.00%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung"

ECTS-Credits

5.00 Credits

Workload

150 Stunden

Lehrveranstaltungen

5.00 SWS (3.00 SWS Praktikum | 2.00 SWS Vorlesung mit integr. Übung / seminaristische Vorlesung)

Selbststudienzeit

90.00 Stunden
90.00 Stunden Selbststudium - Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung

Prüfungsvorleistung(en)

Praktikum (erfolgreiche Teilnahme)
in "Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung"

Prüfungsleistung(en)

alternative Prüfungsleistung - Belegarbeit, Präsentation und Übung
Modulprüfung | Prüfungsdauer: 90 min | Wichtung: 100%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung"

Medienform
Keine Angabe
Lehrinhalte/Gliederung

Teil A:

1 Aufbau- und Verbindungstechnik
2 Schaltungsträger
2.1 Leiterplatten
2.2 Hybrid-Technik
2.3 Multi-Chip-Moduln
2.4 Dycostrate
2.5 3D-Moulded Interconnect Devices
3 Montageverfahren
3.1 SMD-Montage
3.2 Chip on Board
3.3 Vergießen
4 Verbindungstechniken
4.1 Lötverfahren
4.2 Ball-Grid-Array
4.3 Leitkleber
4.4 Testverfahren

Praktikum: Fertigung von Prototypen elektronischer Geräte

Teil B:

Grundzüge der Technologie, Charakterisierung von Si-Wafern, Schichttechnik: thermische Oxidation, Aufdampfen, Sputtern, Lithografie: Belichtungsverfahren mit Fotoresistverarbeitung, Ätztechnik, Dotiertechnik, Scheibenreinigung, Fertigungsabläufe MOS-Technologie.

Praktikum: geometrische und elektrische Charakterisierung von Wafern, Oxidation, Diffusion (Bor/Phosphor), Lithografie; Ziel: Herstellung Si-Drucksensor

Qualifikationsziele

Teil A:

Die Studierenden

  • sind in der Lage, auf das bisherige Wissen zur Leiterplattentechnik aufzubauen, das bisher erworbenen Fachwissen in der Aufbau- und Verbindungstechnik anzuwenden und ihre Fachkenntnisse zu vertiefen,
  • verfügen über anwendungsbereite Kenntnisse auf den Gebieten: 
    - Schaltungsträger mit dem Schwerpunkt Leiterplattenfertigung,
    - Montagetechniken auf Schaltungsträgern der Elektronik,
    - Verbindungstechniken mit dem Schwerpunkt Lötverbindung,
  • sind in der Lage, technologischer Restriktionen beim Leiterplattenentwurf zu beachten, den Ablauf der Fertigung elektronischer Geräte zu überblicken und Prototypen sowie Einzelstücke elektronischer Geräte zu fertigen,
  • können eigenständig Probleme mit ingenieurtechnischen Methoden analysieren und basierend auf den gewonnenen Ergebnissen geeignete Lösungen entwickeln,
  • beherrschen interdisziplinäre Arbeitsmethoden und können in Teams arbeiten.

zusätzlich im Teil B:

Die Studierenden

  • erlangen wissenschaftlich-technische Kenntnisse über den Aufbau und die Fertigung von Mikrosystemen zur späteren selbstständigen Tätigkeit im Berufsleben,
  • erlangen Kenntnisse über die Möglichkeiten und Grundlagen der Mikrosystemtechnik und der dazugehörigen Basistechnologien wie auch über deren Anwendungsfelder,
  • verfügen über Detailkenntnisse zu Fertigungsverfahren wie Fotolithografie, Abscheideverfahren, Ätztechnik und die Aufbau- und Verbindungstechnik,
  • werden befähigt, sich in wissenschaftlich-technische Themen der Fertigung und der Fertigungsverfahren einzuarbeiten und diese in Form einer Präsentation von ca. 20 - 30 Minuten Dauer vorzustellen,
  • sind in der Lage, als Projekt ein Handout zum Seminarer zu erarbeiten.

Die Lehrinhalte werden durch praktisches Arbeiten im Reinraum vertieft und gefestigt.

Sozial- und Selbstkompetenzen
Keine Angabe
Besondere Zulassungsvoraussetzung

keine

Empfohlene Voraussetzungen

Modul Leiterplattenentwurf oder Grundkenntnisse auf dem Gebiet des Leiterplattenentwurfes

Fortsetzungsmöglichkeiten
Keine Angabe
Literatur

Zickert, G. Leiterplatten - Stromlaufplan, Layout und Fertigung. München: Hanser

Bernhard Hoppe, Mikroelektronik Bd. 1 & 2, ISBN 3-8023-1518-9 & ISBN 3-8023-1588-X, Vogel Fachbuch, T.E. Price, Introduction to VLSI Technology, ISBN 0-13-500422-5

Infineon Technologies (Hrsg.) Halbleiter, Technische Erläuterungen, Technologien und Kenndaten, Erlangen 2004, ISBN 3-89658-205-X

Joachim Frühauf, Werkstoffe der Mikrotechnik: Lehrbuch für Ingenieure Taschenbuch – Mai 2018 ISBN-10: 1980869472, ISBN-13: 978-1980869474

Hinweise
Keine Angabe