ELT02330 – Aufbau- und Verbindungstechnik

Modul
Aufbau- und Verbindungstechnik
Assembly and Interconnection Technology
Modulnummer
ELT02330
Version: 1
Fakultät
Elektrotechnik
Niveau
Bachelor/Diplom
Dauer
1 Semester
Turnus
Wintersemester
Modulverantwortliche/-r

Prof. Dr. Gerald Zickert
gerald.zickert(at)fh-zwickau.de

Dozent/-in(nen)

Prof. Dr. Gerald Zickert
gerald.zickert(at)fh-zwickau.de

Lehrsprache(n)

Deutsch - 80.00%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"

Englisch - 20.00%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"

ECTS-Credits

4.00 Credits

Workload

120 Stunden

Lehrveranstaltungen

3.00 SWS (1.00 SWS Praktikum | 2.00 SWS Vorlesung mit integr. Übung / seminaristische Vorlesung)

Selbststudienzeit

75.00 Stunden
75.00 Stunden Selbststudium - Aufbau- und Verbindungstechnik

Prüfungsvorleistung(en)

Praktikum
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"

Prüfungsleistung(en)

schriftliche Prüfungsleistung -
Modulprüfung | Prüfungsdauer: 90 min | Wichtung: 100%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"

Medienform
Keine Angabe
Lehrinhalte/Gliederung

1 Aufbau- und Verbindungstechnik
2 Schaltungsträger
2.1 Leiterplatten
2.2 Hybrid-Technik
2.3 Multi-Chip-Moduln
2.4 Dycostrate
2.5 3D-Moulded Interconnect Devices
3 Montageverfahren
3.1 SMD-Montage
3.2 Chip on Board
3.3 Vergießen
4 Verbindungstechniken
4.1 Lötverfahren
4.2 Ball-Grid-Array
4.3 Leitkleber

Qualifikationsziele

Die Teilnehmer verfügen nach Abschluss über Kenntnisse auf den Gebieten:
- Schaltungsträger mit dem Schwerpunkt Leiterplattenfertigung
- Montagetechniken auf Schaltungsträgern der Elektronik
- Verbindungstechniken mit dem Schwerpunkt Lötverbindung
Diese Kenntnisse ermöglichen:
- Beachtung technologischer Restriktionen beim Leiterplattenentwurf
- Überblick über den Ablauf der Fertigung elektronischer Geräte
- Fertigung von Prototypen und Einzelstücken elektronischer Geräte

Sozial- und Selbstkompetenzen
Keine Angabe
Besondere Zulassungsvoraussetzung

keine

Empfohlene Voraussetzungen

Modul Leiterplattenentwurf (ELT232) oder Grundkenntnisse auf dem Gebiet des Leiterplattenentwurfes

Fortsetzungsmöglichkeiten
Keine Angabe
Literatur

Zickert, G. Leiterplatten. München: Hanser, 2015

Daryl Ann Doane; Paul D. Franzon: Multichip Module - Technologies and Alternatives. van Nostrand Reinhold Verlag New York

Hinweise
Keine Angabe