ELT02340 – Fertigung von Mikrosystemen

Modul
Fertigung von Mikrosystemen
Microfabrication
Modulnummer
ELT02340
Version: 1
Fakultät
Elektrotechnik
Niveau
Bachelor/Diplom
Dauer
1 Semester
Turnus
Sommer- und Wintersemester
Modulverantwortliche/-r

Prof. Dr. Robert Täschner
Robert.Taeschner(at)fh-zwickau.de

Dozent/-in(nen)

Prof. Dr. Jürgen Grimm
J.Grimm(at)fh-zwickau.de
Dozent/-in in: "Fertigung von Mikrosystemen"

Prof. Dr. Robert Täschner
Robert.Taeschner(at)fh-zwickau.de
Dozent/-in in: "Fertigung von Mikrosystemen"

Lehrsprache(n)

Deutsch - 80.00%
in "Fertigung von Mikrosystemen"

Englisch - 20.00%
in "Fertigung von Mikrosystemen"

ECTS-Credits

4.00 Credits

Workload

120 Stunden

Lehrveranstaltungen

3.00 SWS (1.00 SWS Praktikum | 2.00 SWS Vorlesung mit integr. Übung / seminaristische Vorlesung)

Selbststudienzeit

75.00 Stunden
60.00 Stunden Selbststudium - Fertigung von Mikrosystemen
15.00 Stunden Projektarbeit(en) - Fertigung von Mikrosystemen

Prüfungsvorleistung(en)
Keine
Prüfungsleistung(en)

alternative Prüfungsleistung - Vortrag
Modulprüfung | Prüfungsdauer: 30 min | Wichtung: 33%
in "Fertigung von Mikrosystemen"

schriftliche Prüfungsleistung -
Modulprüfung | Prüfungsdauer: 90 min | Wichtung: 67%
in "Fertigung von Mikrosystemen"

Medienform
Keine Angabe
Lehrinhalte/Gliederung

Grundzüge der Technologie Charakterisierung von Si-Wafern Schichttechnik: thermische Oxidation, Aufdampfen, Sputtern, CVD Lithographie: optische Belichtungsverfahren, Schleuderbeschichtung, Fotoresist, LIGA/Röntgenlithographie, andere Lithographieverfahren Ätztechnik: nasschemisches Ätzen, chemische Ätzreaktionen, Trockenätzprozesse, Ätzgase Dotiertechnik: Grundsätzliche Verfahren, thermische Dotierung, Dotierung mittels Ionenimplantation, Dotieranlagen, Aktivierung und Diffusion von Dotieratomen Reinigungstechnik: reine Räume, Materialien und Prozesse, Scheibenreinigung Praktikum: geometrische und elektrische Charakterisierung von Wafern, Oxidation, Diffusion Bor / Phosphor, Lithographie, Sputtern, Plasmastrukturierung, Drahtbonden; Herstellung eines mikromechanischen Si-Drucksensors

Qualifikationsziele

Die Studierenden erlangen wissenschaftlich-technische Kenntnisse über den Aufbau und die Fertigung von Mikrosystemen zur späteren selbstständigen Tätigkeit im Berufsleben. Im Einzelnen erlangen sie Kenntnisse über die Möglichkeiten und Grundlagen der Mikrosystemtechnik und der dazugehörigen Basistechnologien wie auch über deren Anwendungsfelder und Detailkenntnisse über die Fertigungsverfahren wie Fotolithografie, Abscheideverfahren (PVD, CVD), Ätztechnik und die Aufbau- und Verbindungstechnik. Die Studierenden werden befähigt, sich in wissenschaftlich-technische Themen der Fertigung und der Fertigungsverfahren einzuarbeiten und diese in Form einer Präsentation von 30 Minuten Dauer vorzustellen und erarbeiten als Projekt ein Handout zum Seminar. Die Lehrinhalte werden durch praktisches Arbeiten im Reinraum vertieft und gefestigt.

Sozial- und Selbstkompetenzen
Keine Angabe
Besondere Zulassungsvoraussetzung

keine

Empfohlene Voraussetzungen
Keine Angabe
Fortsetzungsmöglichkeiten
Keine Angabe
Literatur
Keine Angabe
Hinweise
Keine Angabe