ELT05410 – Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung

Modul
Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung
Microsystem Technology
Modulnummer
ELT05410
Version: 1
Fakultät
Elektrotechnik
Niveau
Bachelor/Diplom
Dauer
2 Semester
Turnus
2 Semester, Start Wintersemester
Modulverantwortliche/-r

Prof. Dr. Robert Täschner
Robert.Taeschner(at)fh-zwickau.de

Dozent/-in(nen)

Prof. Dr. Jürgen Grimm
J.Grimm(at)fh-zwickau.de
Dozent/-in in: "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung" ,"Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

Prof. Dr. Robert Täschner
Robert.Taeschner(at)fh-zwickau.de
Dozent/-in in: "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung" ,"Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

Lehrsprache(n)

Deutsch - 80.00%
in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

Englisch - 20.00%
in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

Deutsch - 80.00%
in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

Englisch - 20.00%
in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

ECTS-Credits

6.00 Credits
3.00 Credits in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"
3.00 Credits in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

Workload

180 Stunden
90 Stunden in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"
90 Stunden in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

Lehrveranstaltungen

6.00 SWS (1.00 SWS Praktikum | 5.00 SWS Vorlesung mit integr. Übung / seminaristische Vorlesung)
3.00 SWS (3.00 SWS Vorlesung mit integr. Übung / seminaristische Vorlesung) in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"
3.00 SWS (1.00 SWS Praktikum | 2.00 SWS Vorlesung mit integr. Übung / seminaristische Vorlesung) in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

Selbststudienzeit

90.00 Stunden
30.00 Stunden Vor-/Nachbereitung - Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung
15.00 Stunden Projektarbeit(en) - Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung
30.00 Stunden Vorbereitung Prüfung - Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung
15.00 Stunden Projektarbeit(en) - Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung

Prüfungsvorleistung(en)

Praktikumstestat
in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

Prüfungsleistung(en)

schriftliche Prüfungsleistung
Modulprüfung | Prüfungsdauer: 90 min | Wichtung: 50%
in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

alternative Prüfungsleistung - Präsentation
Modulprüfung | Prüfungsdauer: 45 min | Wichtung: 50%
in "Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung"

Medienform
Keine Angabe
Lehrinhalte/Gliederung
Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung:

Bedeutung und Inhalte der Mikrosystemtechnik; Werkstoffe der Mikrosystemtechnik: Silizium; Technologie: Reinraum/Reinraumtechnik; Grundlagen zur Fertigung von Mikrosystemen; Anwendungen der Mikrosystemtechnik: Drucksensoren mit piezoresistiver Signalwandlung, Beschleunigungssensorik: Prinzip der Beschleunigungsmessung, Formen der Signalwandlung, Ausführungsformen, Herstellung von Druck- und Beschleunigungssensoren.

Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung:

Grundzüge der Halbleiterfertigung: Charakterisierung und Herstellung einfacher Schaltungselemente; Charakterisierung von Si-Wafern; Schichttechnik: thermische Oxidation, Aufdampfen, Sputtern, CVD; Lithographie: optische Belichtungsverfahren, Schleuderbeschichtung, Fotoresist, LIGA/Röntgenlitho-graphie; Ätztechnik: nasschemisches Ätzen, chemische Ätzreaktionen, Trockenätzprozesse, Ätzgase; Dotiertechnik: grundsätzliche Verfahren, thermische Dotierung, Dotierung mittels Ionenimplantation, Dotieranlagen, Aktivierung und Diffusion von Dotieratomen; Reinigungstechnik: reine Räume, Materialien und Prozesse, Scheibenreinigung. Praktikum: geometrische und elektrische Charakterisierung von Wafern, Oxidation, Diffusion Bor / Phosphor, Lithographie, Sputtern, Plasmastrukturierung, Drahtbonden;

Qualifikationsziele
Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung:

Im ersten Teil des Moduls erlangen die Studierenden wissenschaftlich-technische Grundkenntnisse auf dem Gebiet der Mikrotechnologie zur späteren selbstständigen Tätigkeit im Berufsleben. Sie besitzen Kenntnisse über die Möglichkeiten der Mikrosystemtechnik und der dazugehörigen Basis-technologien wie auch über deren Anwendungsfelder. Die Kenntnisse werden an folgenden Bei-spielen vertieft: Drucksensoren (Si-Volumenmikromechanik), Beschleunigungs- und Drehraten-sensoren (Si-Oberflächenmikromechanik) und thermischen Beschleunigungssensoren. Im zweiten Teil werden die Studierenden befähigt, sich in Themen der Halbleiterfertigung/ Fertigungs-verfahren einzuarbeiten und diese in Form einer Präsentation von 45 min Dauer vorzustellen und erarbeiten als Projekt ein Handout zum Seminar. Die Lehrinhalte werden durch praktisches Arbeiten im Reinraum vertieft und gefestigt. Die Lehrinhalte werden durch Übungsaufgaben, Verständniskontrollen und anwendungsorientierte Prozessfragestellungen überprüft und gefestigt.

Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung:

Im ersten Teil des Moduls erlangen die Studierenden wissenschaftlich-technische Grundkenntnisse auf dem Gebiet der Mikrotechnologie zur späteren selbstständigen Tätigkeit im Berufsleben. Sie besitzen Kenntnisse über die Möglichkeiten der Mikrosystemtechnik und der dazugehörigen Basis-technologien wie auch über deren Anwendungsfelder. Die Kenntnisse werden an folgenden Bei-spielen vertieft: Drucksensoren (Si-Volumenmikromechanik), Beschleunigungs- und Drehraten-sensoren (Si-Oberflächenmikromechanik) und thermischen Beschleunigungssensoren. Im zweiten Teil werden die Studierenden befähigt, sich in Themen der Halbleiterfertigung/ Fertigungs-verfahren einzuarbeiten und diese in Form einer Präsentation von 45 min Dauer vorzustellen und erarbeiten als Projekt ein Handout zum Seminar. Die Lehrinhalte werden durch praktisches Arbeiten im Reinraum vertieft und gefestigt. Die Lehrinhalte werden durch Übungsaufgaben, Verständniskontrollen und anwendungsorientierte Prozessfragestellungen überprüft und gefestigt.

Besondere Zulassungsvoraussetzung
Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung:

keine

Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung:

keine

Empfohlene Voraussetzungen
Keine Angabe
Fortsetzungsmöglichkeiten
Keine Angabe
Literatur
Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung:

Mescheder, Mikrosystemtechnik, ISBN 3-519-16256-3, Vieweg+Teubner Verlag Gerlach/Dötzel, Einführung in die Mikrosystemtechnik, ISBN 3-446-22558-7, Hanser Verlag Globisch, Lehrbuch Mikrotechnologie, ISBN 978-3-446-42560-6, Hanser Verlag

Mikrosystemtechnik und Halbleiterfertigung:

Hoppe, Mikroelektronik Bd. 1 & 2, ISBN 3-8023-1518-9, Vogel Fachbuch T.E. Price, Introduction to VLSI Technology, ISBN 0-13-500422-5

Hinweise
Keine Angabe