PTI05520 – Vacuum- and Plasma Technologies

Module
Vacuum- and Plasma Technologies
Vakuum- und Plasmatechnologien
Module number
PTI05520
Version: 1
Faculty
Physikalische Technik / Informatik
Level
Master
Duration
1 Semester
Semester
Winter semester
Module supervisor

Prof. Dr. Maik Fröhlich
Maik.Froehlich(at)fh-zwickau.de

Lecturer(s)

Prof. Dr. Stefan Braun
Stefan.Braun(at)fh-zwickau.de
Lecturer in: "Vakuum- und Plasmatechnologien"

Prof. Dr. Maik Fröhlich
Maik.Froehlich(at)fh-zwickau.de
Lecturer in: "Vakuum- und Plasmatechnologien"

Course language(s)

German
in "Vakuum- und Plasmatechnologien"

ECTS credits

7.00 credits

Workload

210 hours

Courses

6.00 SCH (2.00 SCH Internship | 4.00 SCH Lecture with integrated exercise / seminar-lecture)

Self-study time

120.00 hours
60.00 hours Self-study - Vakuum- und Plasmatechnologien
60.00 hours Vorbereitung Praktikum - Vakuum- und Plasmatechnologien

Pre-examination(s)

Internship
in "Vakuum- und Plasmatechnologien"

Examination(s)

mündliche Prüfungsleistung
Module examination | Examination time: 30 min | Weighting: 100%
in "Vakuum- und Plasmatechnologien"

Media type
No information
Instruction content/structure

Vakuumtechnologien: Gasströme: Bereitstellung und Transport von Reaktanden; Oberflächenprozesse: Adsorptions-, Kondensations- und Diffusionsprozesse auf Festkörperoberflächen; Schichtwachstum unter Nichtgleichgewichtsbedingungen: Kinetische Betrachtungen zur Keimbildung, zum Keim- und Inselwachstum und zur Strukturentwicklung; Homo- und Heteroepitaxie; Möglichkeiten der Wachstumssteuerung; Verfahren zur Abscheidung ultradünner Schichten: Molekularstrahlepitaxie (MBE), Metallorganische Gasphasenabscheidung (MOCVD), Atomlagenabscheidung (ALD)

Plasmatechnologien: Plasmachemische Prozesse (Grundlagen, Anwendungsgebiete, Quellen- und Reaktorkonzepte), Staubige Plasmen (Grundlegendes, Erzeugung/ Bildung, Wechselwirkung Plasma/Teilchen, Anwendungsgebiete), Charakterisierung von Plasmen (konventionelle und unkonventionelle Diagnostikmethoden, Einsatzgebiete / Anwendungsprofile)

Qualification objectives

Der Studierende besitzt ein solides Wissen über vakuumgestützte Technologien zur Herstellung von ultradünnen Schichten, Schichtsystemen und speziellen Schichtstrukturen. Er erlangt vertiefte Kenntnisse über die notwendigen Prozessbedingungen sowie über die atomaren Vorgänge bei der Dampfabscheidung und Schicht- bzw. Strukturausbildung. Der Studierende ist dadurch befähigt, Zusammenhänge zwischen Prozessbedingungen und Schichteigenschaften herzustellen und auf praxisnahe Problemstellungen anzuwenden.

Darüber hinaus erlangt der Studierende Kenntnisse über plasmachemische Prozesse und deren Einsatzgebiete im Hochtechnologie- und Life-Science-Bereich. Er weist Wissen über die gewollte und ungewollte Erzeugung von Partikeln in Plasmen auf, wie diese unterbunden oder gezielt eingestellt werden kann und in welchen Anwendungsbereichen dies von Relevanz ist. Der Studierende erlangt vertiefte Kenntnisse in der Ermittlung und gezielten Anpassung von Plasmakenngrößen mittels plasmadiagnostischer Methoden und der damit verbundenen Optimierung von Plasmaquellen und prozessen. Dadurch ist er befähigt, an der Umsetzung neuer plasmagestützter Verfahren und Applikationen im Hochtechnologiebereich mitzuwirken. Der Studierende kann ferner für Problemstellungen aus unterschiedlichen relevanten Fachgebieten eigenständig Lösungswege entwickeln, Experimente durchführen und qualifiziert auswerten.

Special admission requirements

keine

Recommended prerequisites

Grundkenntnisse zur Experimentalphysik

Continuation options
No information
Literature

- Oura, K.; u. a. ; Surface Science, Springer, Berlin, 2003

- Bergmann, Schaefer; Lehrbuch der Experimentalphysik, Bd. 6; Walter de Gruyter, Berlin, 2005

- Schade, Suchaneck, Tiller; Plasmatechnik; Verlag Technik Berlin, 1990

- Roth, Industrial Plasma Engineering, Vol. 1 and 2, IOP Publishing Ltd, 1995 and 2001

- Lieberman, Lichtenberg; Principles of Plasma Discharges and Materials Processing, Wiley-Interscience, 2005

- Hippler u.a., Low Temperature Plasma Physics, Wiley-VCH, 2000

Notes
No information