ELT04080 – MEMS-Technology (Micro Electro Mechanical Systems)

Module
MEMS-Technology (Micro Electro Mechanical Systems)
Mikrosystemtechnik (MST/MEMS)
Module number
ELT04080
Version: 1
Faculty
Electrical Engineering
Level
Bachelor/Diploma
Duration
1 Semester
Semester
Summer semester
Module supervisor

Prof. Dr. Robert Täschner
Robert.Taeschner(at)fh-zwickau.de

Lecturer(s)

Prof. Dr. Jürgen Grimm
J.Grimm(at)fh-zwickau.de
Lecturer in: "Mikrosystemtechnik"

Prof. Dr. Robert Täschner
Robert.Taeschner(at)fh-zwickau.de
Lecturer in: "Mikrosystemtechnik"

Course language(s)

German - 80.00%
in "Mikrosystemtechnik"

English - 20.00%
in "Mikrosystemtechnik"

ECTS credits

6.00 credits

Workload

180 hours

Courses

5.00 SCH (1.00 SCH Internship | 4.00 SCH Lecture with integrated exercise / seminar-lecture)

Self-study time

105.00 hours
25.00 hours Recherchearbeit - Mikrosystemtechnik
80.00 hours Self-study - Mikrosystemtechnik

Pre-examination(s)

Praktikum (Protokoll, Testat)
in "Mikrosystemtechnik"

Examination(s)

schriftliche Prüfungsleistung -
Module examination | Examination time: 90 min | Weighting: 100%
in "Mikrosystemtechnik"

Media type
No information
Instruction content/structure

Bedeutung und Inhalte der Mikrosystemtechnik; Werkstoffe der Mikrosystemtechnik, Silizium, Technologie: Reinraum/Reinraumtechnik, Notwendigkeit der Reinraumtechnik, Klassifizierung von Reinräumen, Aufbau von Reinräumen, Partikelkontamination; Einführung in technologische Verfahren in der Mikrosystemtechnik bzw. Halbleiterindustrie: Lithographie, Dünnschichttechnik, Dotierung, Ätztechnik, LIGA, Aufbau- und Verbindungstechnik Anforderungen an Mikrosysteme, messtechnische Eigenschaften von Sensor- und Mikrosystemen, Differentialstruktur bei der Messwertaufnahme, Anwendungen der Mikrosystemtechnik: Grundsätzliches Drucksensoren mit piezoresistiver Signalwandlung, Beschleunigungssensorik: Prinzip der Beschleunigungsmessung, Formen der Signalwandlung, Ausführungsformen, Herstellung von Druck- und Beschleunigungssensoren

Bedeutung und Inhalte der Mikrosystemtechnik; Werkstoffe der Mikrosystemtechnik, Silizium, Technologie: Reinraum/Reinraumtechnik, Notwendigkeit der Reinraumtechnik, Klassifizierung von Reinräumen, Aufbau von Reinräumen, Partikelkontamination; Einführung in technologische Verfahren in der Mikrosystemtechnik bzw. Halbleiterindustrie: Lithographie, Dünnschichttechnik, Dotierung, Ätztechnik, LIGA, Aufbau- und Verbindungstechnik Anforderungen an Mikrosysteme, messtechnische Eigenschaften von Sensor- und Mikrosystemen, Differentialstruktur bei der Messwertaufnahme, Anwendungen der Mikrosystemtechnik: Grundsätzliches Drucksensoren mit piezoresistiver Signalwandlung, Beschleunigungssensorik: Prinzip der Beschleunigungsmessung, Formen der Signalwandlung, Ausführungsformen, Herstellung von Druck- und Beschleunigungssensoren

Qualification objectives

Die Studierenden erlangen wissenschaftlich-technische Grundkenntnisse auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik zur späteren selbstständigen Tätigkeit im Berufsleben. Sie besitzen Kenntnisse über die Herstellungsverfahren von Mikrosystemen und den dazugehörigen Basistechnologien wie auch über deren Anwendungsfelder von Mikrosystemen. Die Kenntnisse werden an folgenden Beispielen vertieft: Drucksensoren (Si-Volumenmikromechanik), Beschleunigungs- und Drehratensensoren (Si-Oberflächenmikromechanik) und thermischen Beschleunigungssensoren (CMOS-Technologie). Die Lehrinhalte werden durch Übungsaufgaben, Verständniskontrollen und anwendungsorientierte Prozessfragestellungen überprüft und gefestigt.

Die Studierenden erlangen wissenschaftlich-technische Grundkenntnisse auf dem Gebiet der Mikrotechnologie zur späteren selbstständigen Tätigkeit im Berufsleben. Sie besitzen Kenntnisse über die Möglichkeiten der Mikrosystemtechnik und der dazugehörigen Basistechnologien wie auch über deren Anwendungsfelder. Die Kenntnisse werden an folgenden Beispielen vertieft: Drucksensoren (Si-Volumenmikromechanik), Beschleunigungs- und Drehratensensoren (Si-Oberflächenmikromechanik) und thermischen Beschleunigungssensoren (CMOS-Technologie). Die Lehrinhalte werden durch Übungsaufgaben, Verständniskontrollen und anwendungsorientierte Prozessfragestellungen überprüft und gefestigt.

Social and personal skills
No information
Special admission requirements

-

keine

Recommended prerequisites

-

Grundwissen Elektrotechnik, Mathematik und Physik

Continuation options

ELT433 Aufbau- und Verbindungstechnik + MST-Fertigung

ELT433 Aufbau- und Verbindungstechnik + MST-Fertigung im Wintersemester

Literature

Literatur zum Selbststudium:

Mikrosystemtechnik. Konzepte und Anwendungen,
Ulrich Mescheder, 2. Auflage, VerlagSpringer-Verlag, 2013, ISBN3322848787, 292 Seiten

Werkstoffe der Mikrotechnik: Lehrbuch für Ingenieure,
Joachim Frühauf mit 89 Tabellen

MEMS and MOEMS Technology and Applications
Band 85 von Press Monographs Band 85 von SPIE
Autor P. Rai-Choudhury

Ausgabe illustriert
Verlag SPIE Press, 2000, ISBN0819437166, 978081943716,
520 Seiten

Notes
No information