ELT04330 – Assembly and Interconnection Technology / Production Microsystems

Module
Assembly and Interconnection Technology / Production Microsystems
Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung
Module number
ELT04330
Version: 1
Faculty
Electrical Engineering
Level
Bachelor/Diploma
Duration
1 Semester
Semester
Winter semester
Module supervisor

Prof. Dr. Gerald Zickert
gerald.zickert(at)fh-zwickau.de

Lecturer(s)

Prof. Dr. Gerald Zickert
gerald.zickert(at)fh-zwickau.de
Lecturer in: "Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung"

Prof. Dr. Jürgen Grimm
J.Grimm(at)fh-zwickau.de
Lecturer in: "Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung"

Course language(s)

German - 80.00%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung"

English - 20.00%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung"

ECTS credits

5.00 credits

Workload

150 hours

Courses

5.00 SCH (3.00 SCH Internship | 2.00 SCH Lecture with integrated exercise / seminar-lecture)

Self-study time

90.00 hours
90.00 hours Self-study - Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung

Pre-examination(s)

Praktikum (erfolgreiche Teilnahme)
in "Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung"

Examination(s)

alternative Prüfungsleistung - Belegarbeit, Präsentation und Übung
Module examination | Examination time: 90 min | Weighting: 100%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik / MST-Fertigung"

Media type
No information
Instruction content/structure

Teil A:

1 Aufbau- und Verbindungstechnik
2 Schaltungsträger
2.1 Leiterplatten
2.2 Hybrid-Technik
2.3 Multi-Chip-Moduln
2.4 Dycostrate
2.5 3D-Moulded Interconnect Devices
3 Montageverfahren
3.1 SMD-Montage
3.2 Chip on Board
3.3 Vergießen
4 Verbindungstechniken
4.1 Lötverfahren
4.2 Ball-Grid-Array
4.3 Leitkleber
4.4 Testverfahren

Praktikum: Fertigung von Prototypen elektronischer Geräte

Teil B:

Grundzüge der Technologie, Charakterisierung von Si-Wafern, Schichttechnik: thermische Oxidation, Aufdampfen, Sputtern, Lithografie: Belichtungsverfahren mit Fotoresistverarbeitung, Ätztechnik, Dotiertechnik, Scheibenreinigung, Fertigungsabläufe MOS-Technologie.

Praktikum: geometrische und elektrische Charakterisierung von Wafern, Oxidation, Diffusion (Bor/Phosphor), Lithografie; Ziel: Herstellung Si-Drucksensor

Qualification objectives

Teil A:

Die Studierenden

  • sind in der Lage, auf das bisherige Wissen zur Leiterplattentechnik aufzubauen, das bisher erworbenen Fachwissen in der Aufbau- und Verbindungstechnik anzuwenden und ihre Fachkenntnisse zu vertiefen,
  • verfügen über anwendungsbereite Kenntnisse auf den Gebieten: 
    - Schaltungsträger mit dem Schwerpunkt Leiterplattenfertigung,
    - Montagetechniken auf Schaltungsträgern der Elektronik,
    - Verbindungstechniken mit dem Schwerpunkt Lötverbindung,
  • sind in der Lage, technologischer Restriktionen beim Leiterplattenentwurf zu beachten, den Ablauf der Fertigung elektronischer Geräte zu überblicken und Prototypen sowie Einzelstücke elektronischer Geräte zu fertigen,
  • können eigenständig Probleme mit ingenieurtechnischen Methoden analysieren und basierend auf den gewonnenen Ergebnissen geeignete Lösungen entwickeln,
  • beherrschen interdisziplinäre Arbeitsmethoden und können in Teams arbeiten.

zusätzlich im Teil B:

Die Studierenden

  • erlangen wissenschaftlich-technische Kenntnisse über den Aufbau und die Fertigung von Mikrosystemen zur späteren selbstständigen Tätigkeit im Berufsleben,
  • erlangen Kenntnisse über die Möglichkeiten und Grundlagen der Mikrosystemtechnik und der dazugehörigen Basistechnologien wie auch über deren Anwendungsfelder,
  • verfügen über Detailkenntnisse zu Fertigungsverfahren wie Fotolithografie, Abscheideverfahren, Ätztechnik und die Aufbau- und Verbindungstechnik,
  • werden befähigt, sich in wissenschaftlich-technische Themen der Fertigung und der Fertigungsverfahren einzuarbeiten und diese in Form einer Präsentation von ca. 20 - 30 Minuten Dauer vorzustellen,
  • sind in der Lage, als Projekt ein Handout zum Seminarer zu erarbeiten.

Die Lehrinhalte werden durch praktisches Arbeiten im Reinraum vertieft und gefestigt.

Social and personal skills
No information
Special admission requirements

keine

Recommended prerequisites

Modul Leiterplattenentwurf oder Grundkenntnisse auf dem Gebiet des Leiterplattenentwurfes

Continuation options
No information
Literature

Zickert, G. Leiterplatten - Stromlaufplan, Layout und Fertigung. München: Hanser

Bernhard Hoppe, Mikroelektronik Bd. 1 & 2, ISBN 3-8023-1518-9 & ISBN 3-8023-1588-X, Vogel Fachbuch, T.E. Price, Introduction to VLSI Technology, ISBN 0-13-500422-5

Infineon Technologies (Hrsg.) Halbleiter, Technische Erläuterungen, Technologien und Kenndaten, Erlangen 2004, ISBN 3-89658-205-X

Joachim Frühauf, Werkstoffe der Mikrotechnik: Lehrbuch für Ingenieure Taschenbuch – Mai 2018 ISBN-10: 1980869472, ISBN-13: 978-1980869474

Notes
No information