ELT02330 – Assembly and Interconnection Technology

Module
Assembly and Interconnection Technology
Aufbau- und Verbindungstechnik
Module number
ELT02330
Version: 1
Faculty
Electrical Engineering
Level
Bachelor/Diploma
Duration
1 Semester
Semester
Winter semester
Module supervisor

Prof. Dr. Gerald Zickert
gerald.zickert(at)fh-zwickau.de

Lecturer(s)

Prof. Dr. Gerald Zickert
gerald.zickert(at)fh-zwickau.de

Course language(s)

German - 80.00%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"

English - 20.00%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"

ECTS credits

4.00 credits

Workload

120 hours

Courses

3.00 SCH (1.00 SCH Internship | 2.00 SCH Lecture with integrated exercise / seminar-lecture)

Self-study time

75.00 hours
75.00 hours Self-study - Aufbau- und Verbindungstechnik

Pre-examination(s)

Internship
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"

Examination(s)

schriftliche Prüfungsleistung -
Module examination | Examination time: 90 min | Weighting: 100%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"

Media type
No information
Instruction content/structure

1 Aufbau- und Verbindungstechnik
2 Schaltungsträger
2.1 Leiterplatten
2.2 Hybrid-Technik
2.3 Multi-Chip-Moduln
2.4 Dycostrate
2.5 3D-Moulded Interconnect Devices
3 Montageverfahren
3.1 SMD-Montage
3.2 Chip on Board
3.3 Vergießen
4 Verbindungstechniken
4.1 Lötverfahren
4.2 Ball-Grid-Array
4.3 Leitkleber

Qualification objectives

Die Teilnehmer verfügen nach Abschluss über Kenntnisse auf den Gebieten:
- Schaltungsträger mit dem Schwerpunkt Leiterplattenfertigung
- Montagetechniken auf Schaltungsträgern der Elektronik
- Verbindungstechniken mit dem Schwerpunkt Lötverbindung
Diese Kenntnisse ermöglichen:
- Beachtung technologischer Restriktionen beim Leiterplattenentwurf
- Überblick über den Ablauf der Fertigung elektronischer Geräte
- Fertigung von Prototypen und Einzelstücken elektronischer Geräte

Social and personal skills
No information
Special admission requirements

keine

Recommended prerequisites

Modul Leiterplattenentwurf (ELT232) oder Grundkenntnisse auf dem Gebiet des Leiterplattenentwurfes

Continuation options
No information
Literature

Zickert, G. Leiterplatten. München: Hanser, 2015

Daryl Ann Doane; Paul D. Franzon: Multichip Module - Technologies and Alternatives. van Nostrand Reinhold Verlag New York

Notes
No information