ELT02330 – Assembly and Interconnection Technology

Module
Assembly and Interconnection Technology
Aufbau- und Verbindungstechnik
Module number
ELT02330
Version: 1
Faculty
Electrical Engineering
Level
Bachelor/Diploma
Duration
1 Semester
Semester
Winter semester
Module supervisor

Prof. Dr. Gerald Zickert
gerald.zickert(at)fh-zwickau.de
Lecturer(s)

Prof. Dr. Gerald Zickert
gerald.zickert(at)fh-zwickau.de
Course language(s)

German - 80.00%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"

English - 20.00%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
ECTS credits

4.00 credits

Workload

120 hours

Courses

3.00 SCH (1.00 SCH Internship | 2.00 SCH Lecture with integrated exercise / seminar-lecture)
Self-study time

75.00 hours
75.00 hours Self-study - Aufbau- und Verbindungstechnik
Pre-examination(s)

Internship
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
Examination(s)

schriftliche Prüfungsleistung
Module examination | Examination time: 90 min | Weighting: 100%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
Media type
No information
Instruction content/structure

1 Aufbau- und Verbindungstechnik
2 Schaltungsträger
2.1 Leiterplatten
2.2 Hybrid-Technik
2.3 Multi-Chip-Moduln
2.4 Dycostrate
2.5 3D-Moulded Interconnect Devices
3 Montageverfahren
3.1 SMD-Montage
3.2 Chip on Board
3.3 Vergießen
4 Verbindungstechniken
4.1 Lötverfahren
4.2 Ball-Grid-Array
4.3 Leitkleber
Qualification objectives

Die Teilnehmer verfügen nach Abschluss über Kenntnisse auf den Gebieten:
- Schaltungsträger mit dem Schwerpunkt Leiterplattenfertigung
- Montagetechniken auf Schaltungsträgern der Elektronik
- Verbindungstechniken mit dem Schwerpunkt Lötverbindung
Diese Kenntnisse ermöglichen:
- Beachtung technologischer Restriktionen beim Leiterplattenentwurf
- Überblick über den Ablauf der Fertigung elektronischer Geräte
- Fertigung von Prototypen und Einzelstücken elektronischer Geräte
Special admission requirements

keine
Recommended prerequisites

Modul Leiterplattenentwurf (ELT232) oder Grundkenntnisse auf dem Gebiet des Leiterplattenentwurfes
Continuation options
No information
Literature

Zickert, G. Leiterplatten. München: Hanser, 2015

Daryl Ann Doane; Paul D. Franzon: Multichip Module - Technologies and Alternatives. van Nostrand Reinhold Verlag New York

Notes
No information
Assignment to curriculum

702 Kraftfahrzeugelektronik - Diplom 2014 Vollzeit

702 Kraftfahrzeugelektronik - Bachelor 2015 Vollzeit

702 Kraftfahrzeugelektronik - Bachelor 2015 Teilzeit

051 Propädeutisches Vorsemester ELT (PVE) - ohne Abschluss 2016

052 Informations- und Kommunikationstechnik - Bachelor 2017 Vollzeit

702 Kraftfahrzeugelektronik - Diplom 2015 Vollzeit

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